HTIT-WB32C (V3) 外殼設計

為 HTIT-WB32C (V3) 開發板設計的 3D 列印外殼，共 4 件式：前板 / 底板 / 背板 / 板架。為了在戶外架設容易，採用可拆式設計，方便更換天線與電池。

Heltec WiFi LoRa 32 (V3) 是 Meshtastic 社群的主力開發板之一，但原廠出貨時不附外殼，裸板的天線接頭與 USB-C 在戶外架設時容易受損或進水。市面上能找到的列印外殼要不是一體式難拆，就是夾具設計太緊，換天線得整顆拔下來。

這個外殼刻意拆成 4 件：前板 (露出 OLED 與按鈕) / 底板 (固定 PCB) / 背板 (留天線孔與走線槽) / 板架 (嵌入軌道讓整顆外殼能滑入 / 抽出)。需要更換天線時，鬆開 4 顆螺絲就能打開背板，主體不動。

• 前板：露出 OLED 螢幕、PRG 與 RST 按鈕，設計導角方便嵌入
• 底板：鎖 PCB 鎖點，留 USB-C 與 GPIO 開孔
• 背板：SMA 天線孔位 + 走線槽，4 顆 M2 螺絲固定
• 板架：嵌入軌道，讓前 / 底 / 背三件可沿軌道滑動組裝

• 前板 Tinkercad: https://www.tinkercad.com/things/9zt0YS0shMW-heltec-v3-frontplate
• 底板 Tinkercad: https://www.tinkercad.com/things/jKZFlDjljza-heltec-v3-botton
• 背板 Tinkercad: https://www.tinkercad.com/things/c5Hhtnfti4g-heltec-v3-backplate
• 板架 Tinkercad: https://www.tinkercad.com/things/5HCEkCDXaKL-heltec-v3-boardholder

印刷設定：PLA / 0.2mm 層高 / 20% 填充 / 無支撐 (刻意避開需要支撐的懸垂)。前板因為有 OLED 開窗，列印方向要讓窗框朝下，確保開口整齊不翹邊。背板 SMA 孔位公差抓 +0.2mm，讓天線接頭可以直插不用硬轉。

設計取捨：沒做防水，因為 LoRa 32 V3 本身也沒有防水設計，為外殼單獨做防水是過度工程。實際戶外架設是搭配防水袋，外殼負責「防呆 + 美觀 + 散熱」三件事就夠。